您的产品决定了您的声誉，作为您的战略电子制造合作伙伴，我们理解彻底测试产品的重要性。我们拥有基础设施和专业知识，为您的产品提供严格的检验和测试。你们的成功就是我们的成功。
我们的电子制造技术人员将执行您的测试规格，以确保您的产品的质量，可靠性和功能之前，您的市场。我们可以进行在线测试和功能测试，并提供有见地的测试反馈设计。我们的测试反馈设计(DFT)包括优化制造过程的宝贵建议，包括生产过程中的多个检查和测试点。当我们在早期发现问题或缺陷时，我们可以在组装过程中以较低的成本减轻这些问题，并避免返工。
我们熟悉许多软件测试系统。在制造过程的各个阶段，我们使用各种各样的检验和测试方法，确保每个部件都经过检验和测试，符合外观和工艺标准，尺寸尺寸在公差范围内，并符合制造和装配文件。
我们有2D和3D锡膏检测(SPI)设备，以确保可靠的SMT贴片。根据我们的经验，这个关键的检查步骤在最大限度地减少由于锡膏释放不良而导致的SMT板故障中起着重要的作用。
我们的3D全自动连续SPI机提供所有锡膏沉积的真正3D测量，并验证正确的锡膏沉积的体积，面积，高度，偏移和变形，以减少焊点缺陷。此外，我们的3D SPI机器能够检测任何PCB翘曲问题，并利用条形码识别实现整个制造和可追溯性电子装配的过程。
在进入我们的10区回流焊炉之前，每个PCB组件都要通过我们的在线预回流焊检测机。它采用了自动光学检测(AOI)系统和线扫描技术，检查组件放置状态和位置，包括极性、部件标记、存在、缺失、错位和倒置的组件。
在PCB组装过程的早期检测任何制造缺陷为解决任何制造过程问题提供了有价值的见解。它还可以防止有缺陷的电路板在装配过程中继续进行，通过丢弃或返工有缺陷的pcb降低成本。
除了进行视觉检测外，我们的高分辨率3D自动光学检测(AOI)系统还会验证所有组件的位置和焊点。它量化了缺失、偏移、旋转或倒置组件等缺陷。3D AOI还检查和验证极性、光学字符验证(OCV)、共面性、焊锡圆角、提升引线、提升车身、广告牌、墓碑、桥接和尺寸。
由于在回流焊过程中加工PCB需要很高的温度，PCB翘曲问题可能会变得更加明显，导致不正确的检测数据。在弯曲的pcb上，在CAD或Gerber文件中定义的组件位置可能会出现扭曲。我们的3D AOI系统自动补偿在装配过程中可能发生的PCB翘曲，限制不正确的检查数据。
与我们的3D AOI系统互补的是我们的x射线检查，它提供了对印刷电路板内部情况的宝贵见解。我们的x射线检查系统使我们能够检查和验证BGA和LGA/QFN下面的焊点的连接性。它检查单板内部和单板上的所有组件，以验证所有连接是否正确。
x射线检查还检查和验证所有焊点，甚至是隐藏的焊点，是否有空洞、短路、焊料不足和误配。这种检测方法适用于高度复杂的板或具有很高测试要求的板，最好在新产品导入(NPI)过程中使用，以了解常见的故障点。
我们可以对有电源的数字(矢量)测试技术或无电源的模拟(无矢量)测试技术进行全现场在线测试。我们的测试反馈(DFT)设计在提高电路板设计方面起着重要的作用，以确保其设计的电路板上所有电网的测试点覆盖率超过90%，因为您的“钉子床”测试夹具是基于这个测试点覆盖率构建的。
我们可以自行生产测试夹具，也可以使用您提供的测试夹具。我们的85,000平方英尺的设施也使我们能够存储所有适用的测试夹具，为未来的生产运行，而它们仍然是我们的客户的财产。
ICT尤其适用于中到大容量，作为功能测试的前指针。它还减少了调试时间，并显著提高了功能测试收率。在线测试(ICT)是为每个印刷电路板组装(PCBA)定制的测试:
电气安全测试是必要的，以尽量减少在工作场所和家庭的电气事故。实施可靠的电气安全测试策略对于确保产品的长期成功和可靠性至关重要。
电介质测试，也被称为“高电位”或“hipot”测试，验证您的产品在瞬态(浪涌)电气事故中安全运行的能力。简单地说，它是一种电气测试，用于确定最终产品中的电气绝缘体的有效性，包括pcb、电缆和机电组件，以验证其承受浪涌事件的适当性。
联系我们今天我们来讨论一下您的电子制造合同和箱建造或机电装配需求。
在诊断方面，功能测试对技能要求最高。
我们的功能测试的最终组件支持广泛的工程诊断，以确保符合您的规格。它还可以确认所需产品在其预期环境中执行。简单地说，功能测试就是“你的电路板做你想做的事情”，这通常发生在某种程度的机电装配之后。
作为您的战略制造合作伙伴，奥古斯特可以满足您特定和严格的功能测试要求。或者，我们的现场测试工程专家可以根据您的测试参数和规格开发定制的功能测试。