PCB制造与装配

您的PCB组装和超越的制造合作伙伴。

我们的PCB组装服务是我们业务的基础,我们经验丰富的团队可以快速适应我们的SMT生产线组装简单的单层板和高度复杂的多层板混合放置技术。无论是通孔或表面安装技术(SMT)组装要求,8月有最佳的解决方案,为您的所有PCB建设要求。我们处理过时的设计,以及那些包括最新的无铅微BGA技术。

在我们专用的85,000平方英尺的制造工厂中,您可以从我们的世界级PCB装配操作中受益。我们自豪地获得ISO 9001:2015认证并致力于不断改进我们的流程和运营,以始终如一地为客户提供优质的产品。

高效PCB装配线

  • 一个自动内联印刷电路板丝网印刷机位于每条SMT生产线的前端,配有用于基准对准和粘贴检查的光学系统。
  • 我们都有两者2D和3D焊膏检测(SPI)设备确保可靠的SMT展示。在我们的经验中,这种关键检验步骤在最小化由于焊膏释放不良而最小化SMT板故障方面发挥着重要作用。
  • 我们跑了四个完全传输的SMT机器,由单头或双头直排机组成。这些机器广泛应用于我们的行业,因为他们有快速的转换时间,视觉引导放置精度和智能馈线系统。
  • 我们的自动在线回流前检查机器在进入回流焊炉之前,确认所有部件都已正确放置。
  • 每个SMT机器都被A固定10区回流烤箱,以最大限度地控制回流曲线。我们经验丰富的插入操作员熟练地管理您的有铅或无铅装配需求。
  • 我们的波峰焊接机利用三个预热区促进用于焊接的可编程通量应用。我们经验丰富的技术人员可以处理您的领导或无铅装配要求。
  • 我们的选择性焊锡机(SSM)利用三个独立的操作区最大的吞吐量,和一个电磁操作的焊料输送系统,接近零缺陷焊点。我们还包括双焊锡罐/合金配置,以最小的设置,轻松切换有铅和无铅焊接。
  • 我们的3D自动化光学检测(AOI)验证焊点质量,发现缺陷如开孔、短路、不对中或缺件。
  • 完成PCB组件后,使用我们的电路板清洁三叉戟III水溶液洗涤中心.该系统在闭环系统中产生去离子水,以减少对环境的影响。
  • 我们有一个返工站当需要复杂的板维修时使用。我们具有可免费的可自由能力,用于重新加工在线球网格阵列(BGA),土地网格阵列(LGA)或四扁平无线(QFN)。
PCB组装图形
制造过程检查阶段
PCB组装和箱体构建组件中发生的制造过程的测试阶段
PCB.

质量保证

我们在整个装配过程中保持最高标准的质量。所有电路板组件都是条形码并通过各种制造步骤跟踪。我们的团队分析生产过程中在每个阶段收集的数据,以不断增强和改善过程。

PCB检查

对每个构建进行严格的第一篇文章检查过程,由新产品的强大NPI程序补充。我们从您的信息中生成构建文档和机器程序,并为您的设计提出建议,以简化您的产品的制造过程。

我们在PCB组装过程中的一系列检查旨在确保产品质量,可靠性和功能,并降低现场故障。

每个PCB组件*经过:

*不包括NPI,因为NPI经历了不同的过程
  • 2D或3D焊膏检查(SPI)
  • 预回流焊在线自动光学检测(AOI)
  • 视觉检查
  • x射线检查
  • 高分辨率3D AOI检测

我们投资于我们生产团队的正在进行的培训和专业开发,以保持他们对最前沿的知识。点击链接以了解有关我们的更多信息检验和试验功能。

PCB测试

除了我们在大会过程中的质量保证检验步骤外,所有董事会还有自己的单个条形码,可实现全部可追溯性。我们的详细检查和测试策略旨在预测制造过程中的缺陷。这为您提供了您的产品可靠性的成本效率和信心。

我们的一些用于PCB组件的测试功能包括:

  • 软件测试
  • 功能测试
  • 绝缘测试

点击链接以了解有关我们的更多信息检验和试验功能或联系我们讨论您的特定检查和测试要求。

保形涂层和封装/灌封

保形涂层和封装/灌封为您的印刷电路板(PCB)和盒构建组件提供保护,防止水分,化学品,灰尘和极端温度波动的恶劣环境。

我们经验丰富的团队知道,我们的客户和他们的最终用户依赖于他们的电子产品和组件的性能,无论他们处于什么样的恶劣环境中。作为您的战略电子制造服务提供商,我们为您推荐最佳类型的涂层材料、厚度和覆盖范围,以保护您的投资。

我们具有标准的共形涂层工艺,采用具有计算机控制的可选择分配系统的三型分配头,该系统具有传送的UV固化炉。保形涂层方法通过施加清晰的丙烯酸氨基甲酸酯的涂层来保护您的PCB免受水分和腐蚀性环境。

封装/灌封是一个更好的选择的产品或组件,需要更坚固的形式保护免受水分,腐蚀和化学品。我们的标准喷雾和手动掩模应用程序使我们能够应用各种封装材料,如环氧树脂和弹性体。或者,我们可以与您的工程团队合作,设计和构建跳汰机或模具,在开发一个定制的封装过程中,具体到您的产品或装配要求。

为了保证未来的可使用性,我们的Accuflow微爆破站利用awe可以选择性地使用温和的研磨性爆破介质,如核桃壳,来去除涂层,以测试、修复或升级您的pcb和组件。

你的PBC装配完全优化了吗?

无论你是在与另一家电子产品合同制造商合作,还是在公司内部建造,都值得再征求一下意见。
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